導電銀漿和導電銀膠有什么不同？兩種物質化學性質和適用的方式都是不一樣的：導電銀漿是由高純度的（99.9%）金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的一種機械混和物的粘稠狀的漿料。而導電銀膠，是由導電填料與銀銅組成，固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑，它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分， 通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起， 形成導電通路， 實現被粘材料的導電連接。


導電銀漿對其組成物質要求是十分嚴格的。其品質的高低以及形狀、大小對導電銀漿性能都有著密切關系。

導電銀膠與導電銀漿特性：
銀膠：含有重金屬銀以及多種有機物質如樹脂等，會對環境造成污染，對廢棄的銀膠可以加以回收利用。使用時要做一定的防護措施，避免入眼入口。
銀漿：中是銀的顆粒，銀膠中是銀色的鋁顆粒，用途也不同，銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中，銀膠用于漆東西 銀膠和導電銀漿首先是叫法不一樣而已。但是我認為他們的主要區別在于銀漿需要高溫燒結而銀膠只需要低溫固化或者加熱固化 。

導電銀膠與導電銀漿應用：
目前導電膠應用于液晶顯示屏（LCD）、發光二極管（LED）、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接， 有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢。
導電銀漿在電子工業、太陽能工業都需要用到，量是非常大的。