導致銅漿燒結后表面氧化的主要原因是氧氣的存在和銅的氧化性質。以下是一些可能導致銅漿燒結后表面氧化的原因及相應的解決措施：

1.氧氣存在：在燒結過程中，由于氧氣的存在，銅與氧氣發生反應，形成氧化銅（CuO）或其他氧化物。為了減少氧氣的影響，可以調整燒結過程中的氣氛，減少氧氣的含量，例如采用惰性氣體氛圍。

2.燃燒氣氛：燒結過程中的燃燒氣氛可能含有氧氣，尤其是在開放式燒結過程中。為了減少銅的表面氧化，可以采取措施，如加強燃燒氣氛的控制，限制氧氣與銅的相互作用。

3.燒結溫度和時間：過高的燒結溫度和過長的時間也可能導致銅漿表面氧化。因此，在燒結過程中要控制好溫度和時間，以避免銅與氧氣接觸時間過長，降低氧化的可能性。

4.表面處理不當：如果在燒結前不充分清潔或處理銅漿表面，存在污染物或氧化物的殘留，也可能導致銅漿燒結后表面的氧化。因此，在燒結前要對銅漿表面進行充分清潔，并去除污染物和氧化物的殘留物。

為了減少銅漿燒結后表面的氧化問題，還可以采取以下措施：

1.使用保護劑：在燒結過程中使用適當的保護劑，形成保護膜，減少銅漿表面的氧化。

2.優化燒結條件：控制燒結溫度和時間，確保在適當的條件下進行燒結，避免過高的溫度和過長的時間。

綜上所述，通過控制燒結氣氛、優化燒結條件、表面處理和使用保護劑等方法，可以減少銅漿表面的氧化問題。