導電銀漿的振實過程控制是保證導電銀漿在應用過程中具有穩定性和可靠性的關鍵措施之一。以下是一些常見的振實過程控制方法：

1、攪拌速度控制：在振實過程中，攪拌速度對導電銀漿的分散性能和振實效果有重要影響。合理調節攪拌速度，可以保證導電銀顆粒在液體中均勻分散，并提高振實效果。需要根據具體的導電銀漿類型和工藝要求進行合理的攪拌速度控制。

2、振實時間控制：導電銀漿的振實時間是保證其達到理想振實效果的重要參數。根據不同的導電銀漿類型和應用要求，合理控制振實時間，以確保導電銀顆粒充分接觸和堆積，形成致密的導電層。

3、振實溫度控制：振實溫度對導電銀漿的粘附性能和振實效果也有影響。一般情況下，較高的振實溫度可以加速導電銀顆粒之間的互相結合，提高振實效果。但過高的溫度可能引起導電銀漿的流動性增加和導電層的收縮，因此需要根據具體情況進行合理控制。

4、振實液濃度控制：振實液的濃度對導電銀顆粒的堆積和連通性也起到重要作用。適當增加振實液的濃度可以提高導電銀顆粒的堆積效果，并增強導電層的連通性。但過高的濃度可能導致導電層的厚度過大，影響電子器件的性能。

以上是常見的導電銀漿振實過程控制方法，可以根據具體情況進行合理調節，以確保導電銀漿的應用效果。