芯片封裝時使用銀漿燒結有多方面的好處

1、銀漿燒結可以大大提高芯片的導電性能。傳統(tǒng)的連接方式如焊接和導電膠雖然能夠實現(xiàn)電信號的傳輸，但其導電性能有限。相比之下，銀作為一種優(yōu)良的導電材料，能夠將芯片與電路板的接觸電阻降到最低，從而提高電信號的傳輸效率。